详细说明: 导电铜浆/胶
RC3300系列产品说明书
特点:
低温固化,附着力强;印刷性好,不需电镀,可直接焊锡,使用灵活。;可通过热风整平或手工焊修补,附着力佳;绿色环保,符合RoHS 指令。
产品性能:
浆料特征
组份 单组份 颜色粉红色 固含量(%) 60-90
粘度*(KCPS) 50~150 密度3.5~5.5 g/cm³
固化特性
阻值20~80mΩ/□ 耐溶剂性耐丁酮 铅笔硬度5H 以上
注*:粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ,25±0.5℃;以上指标可根据客户
要求定制。
应用范围:
适用于SMD 工艺,各类硬质线路板电路印刷、多层板连接点的印刷、补线、粘接。
太阳能电池板的输出电极印刷,及SMD-Chip 元件电极形成。各类接触电路,键盘
导电,按键接触导电。
使用说明:
稀释:用专用稀释剂,但用量不要超过5%。
印刷:100-250 目的网版印刷
胶刮硬度:70°。
固化条件:130~150℃ 恒温30 分钟;(视印刷厚度、面积可适当增减时间)
包装保存:
1.0KG/瓶,0-5℃密封贮存3 个月