LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技术 是一种镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID「Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice」生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。 此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及.医疗级助听器。目前主要的应用无限通讯产品，主要为智能手机天线及无限支付这一部分。几乎所有已知的做智能手机的公司几乎都有相关机型使用3D MID天线。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、华为、中兴等。而目前国内做手机天线的前几大供应商如Laird、Molex、Amphenol、Tyco、Foxconn、WNC等均大量交货。其中Molex 2010年出货量更是高达100KK.在未来的3年内，可以预见随着更多的厂商加入，以及成本的降低，LDS将迎来更加真正的井喷期。 LDS制作技术是透过雷射机台接受数位线路资料後，将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除，之後再施以电镀金属化，即可在塑胶表面产生金属材的线路。 LDS制程主要有四步骤上射出成型。 1.射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料线，一般常见手机天线内建方法，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS可将天线直接雷射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。 2.雷射活化(LaserActivation)。此步骤透过雷射光束活化，藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在塑料上扎根。 3.电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路，如铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。 4.组装(Assembling)。 LDS优点反应 1.，与柔性电路板天线和金属片天线相比，LDS部件具备完全的三维功能。LDS部件可采用其实际需要的形状---功能服从形态。因为采打样成本低廉。2..开发过程中修改方便。3.塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。4.产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。5.产量提升。6.设计开发时间短。7.可依客户需求进行客制化设计。8.可用於雷射钻孔。9.与SMT制程相容。10.不需透过光罩。 LDS工艺与其它技术相比有两个主要优势。 用激光成型，改变电路图案无需改变模具就能实现，非常适合生产不同种类的天线。 第二，LDS技术效率极高：产品生产周期短，激光系统耐用、少维护，适合7X24不间断生产，并且故障率低---是成功生产的理想选择。不仅仅适合于生产手机部件！ LDS 工艺特点 LDS工艺，便捷的工序，轻松实现三维布图，利用激光诱导材料注塑成型，经激光活化后选 择性金属化，以形成高精度的电路互联结构。 　　工艺特点： •工艺成熟稳定、产品性能优越、任意可激光入射三维面均可实现高精度布图 •适用于三维表面，更广的设计空间